FPC产品系列
 
  电子材料产品介绍
 
  聚酰亚胺覆盖膜

  聚酰亚胺PI补强板

  纯胶膜半固化胶膜

  覆铜板、覆铜箔

  覆铝箔

  黑色PI膜、聚脂膜

 
 
 

                           柏美雅科技电子材料部                          
                                      FPC覆铜板敷铜板覆铜箔

 

FPC单面板---PI覆铜板敷铜板
聚酰亚胺覆铜箔覆铜板单面板(PI-CCL/S

PI覆铜板产品特点:
1.优越的尺寸 稳定性
2.良好的绕曲性
3.抗剥离强度高
4.
耐酸碱性、耐化学性好
5.
产品符合ROHS标准,并通过SGS认证,UL认证正在进行中

FPC覆铜板覆铜箔FPC覆铜板覆铜箔聚酰亚胺覆铜箔


FPC覆铜板敷铜板覆铜箔
产品特性 (单面板SIE25/18/25C型性值)
 

PI厚:25μm
铜箔厚:18μm
厚:25μm
 

覆铜板剥离强度:
    常温下:1.6 N/mm
胶膜耐焊接性:
    288℃/10sec
 

介质损耗因子: 0.020 MV/mm
介电常数:3.5MHz
表面电阻MΩ:1.0*107
体积电阻KΩ:1.0*109

敷铜板尺寸稳定性:
        ≤0.2 %
IPC-TM-650-2.24A
MIT(0.8*0.5kg):200次

覆铜板基材:
    高延展性电解铜
覆铜板保护膜:PI
胶层:丙烯酸酯胶粘剂

覆铜板耐溶剂性:
三氯甲烷:无分层、起泡
丁酮:无分层、起泡

 

敷铜板耐化学性:
HCL 5% 常温:20分钟不起泡
NaOH 5% 50℃:10分钟不起泡

敷铜板模拟电镀后:
    无分层、起泡,剥离强度保留率85%

覆铜箔标准幅宽:
    250mm、500mm
覆铜箔标准卷数量:
    25平方米

覆铜箔保存期:
    自生产日起12个月;12个月后请按进货程序复检或验证合格条件后再使用。
 

覆铜箔储存条件:
    20~30℃常温储存,无需冷藏,相对湿度75%以下。

 


覆铜板敷铜板覆铜箔产品结构:
    该产品是由聚酰亚胺薄膜涂覆聚丙烯酸胶粘剂压合铜箔,经后固化工序而成;根据所使用的聚酰亚胺薄膜和胶层的厚度以及铜箔厚度的不同,可构成多种不同规格的产品。
覆铜箔型号规格一览表:

覆铜箔型号规格

     PI厚mil    胶Ad/μm

覆铜箔 Cu μm 覆铜箔总厚度μm
SIE25/35/25C 1      25    35 85
SIE12/18/12C 1/2      12     18 43
SIR25/35/25J 1       25    35 85
SIR12/18/12J 1/2      12    18 43


相关代码说明:
   FD-覆盖膜,FR-补强板
   C-国产膜,J-日本膜,K-韩国膜
   BS-胶片,P-PET材料,B-黑色材料
   SIE-单面电解,SIR-单面压延,DIE-双面电解,DIR-双面压延

我司黑色膜特性产品:
  1,
BLP型黑色聚酰亚胺薄膜(黑色PI膜): 具有与普通聚酰亚胺薄膜同等热学和化学特性且专门用于标签印刷的新型薄膜,它在从低至-269℃(-452℉)到高至400℃(752℉)的温度条件下都能保持优良的特性。BLP型薄膜是一种本身黑色的薄膜(可以根据客户需要做成其它颜色),它与需要有遮光涂层的产品形成了鲜明对比。在BLP型薄膜上进行印刷可以完成热量的传递和激光打印的全过程。适用于覆盖膜与补强板,胶带,音圈骨架,遮光与屏蔽,高温标签,低温储藏以及恶劣的化学环境,印刷电路板打印等。
  2,黑色聚酯薄膜
产品外观光亮不透光。适用于音响上面的音膜、R型变压器外包、音膜制造,电器绝缘及遮光屏蔽用途。经处理后可具有较好的哑面效果继承了聚酯薄膜的原有化学物理性能特具有黑色覆盖度好、色度均匀、表面光滑平整、不掉色、热稳定性好。 

 

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